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沛县聚碳二亚胺-无机(纳米)杂化材料

作者: 819 次浏览 时间:2019-10-22

信息摘要:...

这些材料中的无机材料包括SiO 2,分子筛,粘土,陶瓷等。动力电池加热片聚酰亚胺,是综合性能更佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,部分无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H。柔性电热膜具有优异的绝缘强度;优异的抗电强度;优异的热传导效率;优异的电阻稳定性。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星,长征系列运载火箭,东风﹑红旗等系列导弹,以及飞机,舰船,坦克,火炮的陀螺仪,加速度表,火控雷达等温控与加热系统中。通过原位聚合将纳米SiO2加入到ODA和PMDA的反应体系中,合成了PI / SiO2复合材料。然后用HF蚀刻SiO 2纳米颗粒以引入纳米孔以形成含有微孔的PI加热膜。发现当成孔剂含量为15%时,加热膜的介电常数从纯PI的3.54降低到3.05。

目前,在聚酰亚胺体系中引入介孔二氧化硅(poss)的孔结构制备低介电复合材料已成为一个新的研究热点。采用原位分散聚合法制备了含7%SBA-16和3%SBA-15介孔SiO 2分子筛的PI复合材料。它们的介电常数分别为2.61和2.73。其力学性能和热稳定性也有不同程度的提高。研究了3-氨基丙基三甲氧基硅烷(ATS)改性SBA-15对PI热膜性能的影响。结果表明,ATS改性SBA-15不仅能提高PI热膜的拉伸强度、断裂伸长率和热稳定性,而且能显著降低PI热膜的介电常数。与纯聚酰亚胺相比,含3%SBA-15的聚酰亚胺热膜的热膨胀系数降低了25%,含10%SBA-15的聚酰亚胺热膜的介电常数降低到2.6。M H tsai等[20]采用溶胶-凝胶法将poss的孔结构引入到pi中,制备了pi/sio2复合材料,其介电常数和CTE很低。

采用插层法制备了PI/粘土纳米加热薄膜。在130℃时,介电常数小于2.75,介电损耗因子为0.005。黎光等人[22]采用原位聚合法制备了掺AlN的PI加热薄膜。AlN掺杂改善了薄膜的介电性能。

目前,PI-无机(纳米)复合涂料粘合剂仍处于研究阶段,尚未商业化。问题在于无机颗粒的含量不高,颗粒容易沉积和聚集,并且两相界面的相容性不好。研究有机 - 无机相的相容性和均匀分散无机纳米粒子到高粘度PI基质中是纳米杂化PI材料发展中需要解决的首要问题。


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