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铜山低热膨胀系数聚酰亚胺加热膜的发展展望

作者: 972 次浏览 时间:2019-09-11

信息摘要:...

聚酰亚胺具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能,已成为电子领域不可缺少的原料之一。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体;以金属箔﹑金属丝为内导电发热体,经高温高压热合而成。柔性电热膜具有优异的绝缘强度;优异的抗电强度;优异的热传导效率;优异的电阻稳定性。pi发热膜根据重复单元的化学结构,聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力,可分为交联型和非交联型。在印刷电路板的制作过程中,需要涂覆聚酰亚胺和铜箔。由于聚合物材料与金属材料的结构差异,聚酰亚胺的热膨胀系数远大于铜箔的热膨胀系数。由于热膨胀系数的不匹配,由于内应力的存在,导致了聚酰亚胺加热膜与铜箔之间的翘曲、断裂和脱层等质量问题,严重影响了产品的性能。

具有高尺寸稳定性的聚酰亚胺加热膜可用作柔性显示材料,透明的低热膨胀系数聚酰亚胺加热膜还可用于太阳能电池板。此外,具有低介电常数、低热膨胀系数的聚酰亚胺也被用于电子封装材料和包覆材料。目前,虽然国内外部分公司已经开发出了一系列综合性能比较优异的低热膨胀系数聚酰亚胺加热膜,但总体来说仍然有一些问题亟待解决,以后可以从以下几个方面展开:降低热膨胀系数的同时兼顾材料的力学性能和黏结性能;避免纳米粒子在聚酰亚胺基体中的团聚现象;继续开发性能优异的共聚型聚酰亚胺材料;改进加工工艺,制备综合性能良好的聚酰亚胺材料。


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